COB Packaging, una tecnologia di base nel settore dell'illuminazione a LED, ti porta in un viaggio!
In poche parole, l'imballaggio di pannocchia coinvolge chip a LED di imballaggio direttamente sui circuiti, senza la necessità di una staffa. Questo processo include i seguenti passaggi chiave:
1️⃣ Die legame: attaccare con precisione il chip a LED al substrato, gettando le basi per i passaggi successivi.
2️⃣ legame filo: utilizzando tecniche di saldatura di precisione, il chip e il substrato sono collegati, garantendo un flusso di corrente senza ostacoli.
3️⃣ rivestimento in polvere: spruzzare uno strato di materiale isolante sulla superficie del chip per migliorare la stabilità del prodotto e la durata della vita.
4️⃣ DAMMING: formare una diga attorno al chip impedisce alla colla di traboccare durante il processo di imballaggio, influenzando potenzialmente la qualità del prodotto.
5️⃣ incollaggio: la colla viene iniettata nella diga per proteggere ulteriormente le articolazioni del chip e delle saldature, migliorando la resistenza agli shock del prodotto.
6️⃣ Spettroscopia: test ottici rigorosi e smistamento dei chip confezionati garantisce prestazioni ottimali per ogni singolo LED.
La tecnologia di imballaggio COB, con i suoi vantaggi di alta densità, alta affidabilità e basso costo, è ampiamente utilizzata nell'illuminazione a LED, schermi di visualizzazione, elettronica automobilistica e altri campi. Non solo migliora le prestazioni del prodotto, ma promuove anche il rapido sviluppo delle industrie correlate.