Una grande differenza tra display COB e display LED SMD convenzionali si trovano nei loro metodi di imballaggio. L'imballaggio COB (chip a bordo) e SMD (dispositivo montato su superficie) sono due tecnologie distinte nel settore dei display a LED, che differiscono principalmente nella struttura di imballaggio, nel flusso di processo, nelle caratteristiche delle prestazioni e nelle aree di applicazione. Diamo un'occhiata alle differenze tra packaging di pannocchie e SMD:
Ⅰ. Struttura del pacchetto:
1. Packaging COB: il chip a LED è montato direttamente sul PCB, fissato con adesivo conduttivo conduttivo o non-. Il legame del filo viene quindi eseguito per stabilire collegamenti elettrici. Infine, l'adesivo viene utilizzato per incapsulare completamente il chip e i lead, creando un pacchetto piatto e senza pin. Questo metodo elimina la necessità di pin inferiori, riducendo significativamente le dimensioni del pacchetto. Ciò consente la produzione di prodotti con pixel più piccoli, come la serie P0.6 e P0.7, che sono difficili da ottenere con display LED SMD convenzionali. L'imballaggio COB lo rende facile.
2. Packaging SMD: i chip a LED sono posizionati su una superficie con una staffa in metallo o plastica e collegati a cuscinetti sulla staffa tramite filo d'oro o in rame. Vengono quindi incapsulati con resina epossidica per la protezione, creando perle di lampada a LED SMD. Queste perle di lampada vengono quindi fissate al PCB utilizzando la tecnologia di saldatura a riflusso per formare un'unità di visualizzazione.
Ⅱ. Flusso di processo:
1. Il processo di imballaggio della pannocchia è relativamente semplificato, eliminando le tradizionali fasi di imballaggio SMD per l'uso di parentesi, incapsulando le perle della lampada e trasportandole e memorizzandole, rendendo più facile automatizzare la produzione.
2. L'imballaggio SMD comporta più passaggi, come l'incapsulamento individuale delle perle della lampada, il trasporto e il montaggio nella fabbrica di visualizzazione. Ciò allunga la catena di processo e aumenta la difficoltà del costo e del controllo di qualità.
Ⅲ. Caratteristiche delle prestazioni:
1. Protezione: poiché il chip viene incapsulato direttamente sulla scheda, l'imballaggio COB offre polvere, acqua e resistenza all'impatto migliorate.
2. Dissipazione del calore: l'imballaggio di pannocchie fornisce generalmente un percorso di conduzione del calore migliore, con conseguente maggiore efficienza di dissipazione del calore e abbassare efficacemente le temperature operative.
3. Performance di visualizzazione: i display COB hanno un pixel più fine, abilitando una definizione -} più elevata, più uniformi con un angolo di visualizzazione più ampio e saturazione e contrasto del colore superiori.
4. Manutenzione: i display SMD sono relativamente facili da riparare, con singoli LED sostituibili. Tuttavia, se un display di pannocchie non malfunzionando, la riparazione può richiedere procedure più complesse e può persino richiedere un ritorno in fabbrica. Pertanto, durante la progettazione e la produzione del prodotto, la durezza superficiale è progettata per essere 4h, riducendo significativamente i danni dagli impatti.
Ⅳ. Aree di applicazione:
1. Due to their excellent display quality and durability, COB displays are particularly suitable for applications requiring high image quality and stability, such as the COB display series (a star product of high-end conference and meeting room LED displays), the COB display series (the ten advantages of COB displays for control rooms and command centers), and COB displays for studios and security surveillance systems (the ideal choice for large screens in security Centri di monitoraggio).
2. I display SMD sono ampiamente utilizzati in vari display commerciali, cartelloni pubblicitari, fondali e altri campi, offrendo un rapporto di efficacia relativamente buono -. Dominano in particolare il mercato dei display di pitch medio e grande.
L'imballaggio display COB e l'imballaggio SMD hanno ciascuno i propri vantaggi. Quando gli utenti scelgono tipi e modelli di prodotto, devono principalmente considerare i requisiti dell'applicazione del progetto, i requisiti delle prestazioni, gli effetti di visualizzazione, l'ambiente delle applicazioni e il budget complessivo del progetto.